Engadget 中文版: 高通 Snapdragon 865+ 晶片將會率先出現在華碩和 Lenovo 的電競手機上.
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時間進入七月，高通為下半年旗艦準備的升級款 Snapdragon 8 系列晶片也在今天正式登場亮相。和之前的865菑鞢AS865+ 在 CPU 和 GPU 效能上又有了小幅的提升。新品的 CPU 依舊維持 1+3+4 的核心架構，不過最大的那顆 Cortex-A77 核心頻率由原來的 2.84GHz 提高到了 3.1GHz，效能升幅為 10%。與此同時，新品所用的 Adreno 650 GPU 也比沒加號的版本強了 10%，配合高通的 Elite Gaming 平台可望給手遊玩家帶來更好的體驗。
S865+ 依舊需要搭配 Snapdragon X55 modem 來實現 5G 功能，不過加入了對 Wi-Fi 6E 的支援，Wi-Fi 傳輸速度最高可達 3,6Gbps。除了上面提到的這些以外，它相較 S865 的變化並不大，以升級款的改進幅度來說可能也算是比較小的了。目前華碩的OG Phone 3M Lenovo 的egionq競手機已經都確認會搭載這款新處理器，兩款手機都會在 7 月 22 日正式發表。不出意外的話，其它主流品牌在未來幾個月裡應該也都會陸續跟進吧。
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幾個月前還有人說今年不會出865plus
是說廠商打個雞血超個頻
讓各家廠商下半年再吹一下性能出新機
這麼好賺的方式沒有理由高通不做吧
相比rog3
聯想那台更有興趣
逼近從去年底就陸續在官方時不時預熱了
等722期待一下這兩小眾品牌的發表較勁