※ 引述 《Andy7577272 (andy75)》 之銘言：
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: 官方終於確定發佈日期了
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: http://i.imgur.com/bkgQ5lD.jpg
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: 不知道值不值得把Pixel 4 XL換成這台
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: 已知規格
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: S865+ / 16G LPDDR5 / 512G ROM / 6000mah
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: 效能部分用不到是肯定的 也不玩手遊
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: P4 XL 6G就完全感受不到會用完
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: 再來拍照應該也不用太期待
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: 唯一吸引我的就是那個大電池了吧
你這篇沒有貼到關鍵的新亮點啊
就由我來支援吧
先貼官方IG的文連結
https://bit.ly/32sWBSr
裡面影片可以看到這個：
https://i.imgur.com/PXsD98J.png
結合之前中國審核的實機照片來看
可以知道這次的ROG Phone 3還是有散熱區塊的
就是那個Aerodynamic System
只是這次的第三代不同於前面兩代
把散熱區塊變小、做到了手機背面右側中央
也就是ROG Phone側邊連接埠的旁邊
此外
看這IG影片中的樣子
似乎也不是像前兩代一樣的銅片開孔為內部通風了
合理猜測：
這次內部可能真的有把導熱板直接接觸到散熱區塊了
以金屬直接散熱而非以往的熱氣通風
理論上導出熱的速度可以更快
但如果玩直向遊戲不裝風扇的話不知道會不會燙手
而且這次散熱區塊做在那邊
配備的風扇設計應該又會跟以往不一樣了
理論上...
也很難跟現有的配件相容......
（目前配件的散熱風扇都是做在一代二代的散熱區塊位置）
各位覺得呢？
以下開放推文ID正確、簽名檔正確、IG頭像正確