高通驍龍875G/735G首曝：三星5nm工藝明年見
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7月16日消息，@手機晶片達人分享了一份投行報告，這份報告曝光了高通未來的芯片產品規
劃。
如圖所示，高通將在2020年Q4商用驍龍662和驍龍460,2021年Q1商用驍龍875G和驍龍435G，2
021年Q1到Q2之間商用驍龍735G。
其中驍龍875G是高通2021年主打的旗艦平台，驍龍735G是高通2021年的中端平台，二者都是
三星5nm EUV工藝製程。
據報導，三星5nm EUV工藝性能提升10%，功耗降低20%。
至於驍龍875G，此前有消息稱高通會採用Cortex X1超大核心+Cortex A78大核心的組合。
報導稱高通自驍龍855開始就已經在旗艦平台上引入1+3+4三叢集架構，隨著ARM Cortex A78
和Cortex X1核心架構的登場，高通驍龍875G有可能會引入真正的超大核組合架構，也就是C
ortex X1+Cortex A78。
ARM表示，Cortex X1核心架構將提供比Cortex-A77高30%的最大效能，也較同時發表的Corte
x-A78核心最大效能高23%，機器學習能力是Cortex-A78的兩倍。
一旦高通驍龍875G使用Cortex X1+Cortex A78的組合，它將會打破安卓陣營中處理器的性能
紀錄。而且驍龍875G不再採外掛基帶的方式，而是真正將基帶芯片集成，其整體性能更令人
期待。
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看來下代的手機旗艦cpu基本上都會搭載超大核
無論高通獵戶海思
換來的可能擁有更強悍的峰值輸出
但是是否會發生功耗控制的問題
這種產品第一代還真的讓人有些期待有些卻步
不過內置5G基帶還是值得期待
然後 直上5nm euv by三星嘻嘻
然後高通繼續擠牙膏
735g 662 460...
反正台灣都是665好像也沒差了
發哥快上