高通晶片傳出 400 多個漏洞，「阿基里斯」將威脅 40% 智慧手機
作者 黃 敬哲 | 發布日期 2020 年 08 月 10 日 11:34 | 分類 晶片 , 資訊安全
https://bit.ly/3acbHNL
最新安全研究顯示，在高通 DSP 晶片中發現到 400 多個漏洞，可能將威脅市場上近 40% 的智慧手機。
發布報告的 Check Point 指出，駭客可以在未經用戶許可的情況下，透過這些漏洞在目標設備上安裝惡意應用程式，並輕易竊取用戶數據、追蹤用戶位置或進行監聽。不僅會影響驍龍的數位訊號處理，此晶片還控制快速充電等功能。駭客將可輕易利用漏洞在操作系統中隱藏惡意代碼，並使其無法刪除，甚至強制關機，觸發後將很難再透過操作手機來解決問題。
當然目前已經這些問題回報給高通，並希望能盡快推出修補程式。高通已將這些漏洞命名為「阿基里斯」（Achilles），並將以下 CVE 分配給這些漏洞進行追蹤：CVE-2020-11201、CVE-2020-11202、CVE-2020-11206、CVE-2020-11207、CVE-2020-11208、CVE-2020-11209。不過目前 Check Point 還未公布相關技術細節，以及受影響的晶片型號。
報告指出，就算高通已經著手處理，但這遠不是事件的結束，這些漏洞早已深遠的影響整個智慧手機的生態，會有更深層的問題仍隱藏在複雜的供應鏈，且就算高通很快推出解決方案，也不代表品牌商會很快地推送到用戶手中，且依漏洞數量之多，很難保證每個用戶手機都能被修補。
據了解，高通正在緊急進行修復，並積極與 OEM 廠合作，因為部分漏洞真的很嚴重，甚至就算只從受到認證的軟體平台下載 App 都不能保證安全無虞。這將可能會是近期最大的資安事件，後續值得關注。
Over 400 vulnerabilities on Qualcomm’s Snapdragon chip threaten mobile phones’ usability worldwide
1 Billion Android Devices At Data Theft Risk Due to Snapdragon Chip Flaw
Qualcomm chip vulnerability puts millions of phones at risk
New study found over 400 vulnerabilities in Qualcomm chips
（首圖來源：高通）
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來源：https://bit.ly/3ivWkTv