聯想推出的第一隻電競手機Legion Phone規格跟ROG 3都差不多，總之都是用上最好的CPU
、記憶體、GPU。但散熱才是頂規硬體的罩門，不管多好的硬體都需要好的散熱才能好好
發揮
聯想這次蠻大膽的，直接改了傳統手機的架構配置，把高發熱的晶片都集中在中間，
除了可以集中散熱讓效率增加之外，另一點是可以讓橫握的時候確保不會燙手，畢竟這台
手機好像就是主打可以重現電玩主機手把的體感，所以更重視橫握的體驗?
很好奇改變架構的Legion Phone，是不是真的會比普通架構的ROG3散熱還要好，但因為
Legion Phone目前台灣還沒上市，所以國內我還找不到詳細的評測。不過在YT上有看到
對岸的評測影片，有直接用紅外線槍看溫度
這是ROG3，跑30分鐘的和平精英正面40.5度、背面45.3度
https://imgur.com/lUVeTiX
Legion Phone跑同款遊戲30分鐘，正面低4度、背面比較扯少了快10度…
(更正，此圖十字準星打在手握的上下端，非最高溫處)
https://imgur.com/zx6iHaw
看來要改散智慧型手機的散熱問題，真的需要改變整個手機架構
聯想這次把CPU中置不是噱頭，溫差真的蠻大的!
不過還是要多測試幾款遊戲才會更準確，期待有更多測試出現