之前驍龍7系 支援UFS2.1單通 都是uMCP封裝，後來的麒麟8系、765G、一些天璣系
的雙通道也是這種封裝
肥威
https://m.weibo.cn/detail/4562372994013414
美光發佈全新的LPDDR5+UFS 3.1的uMCP多芯片封裝，命名為uMCP5。
借助LPDDR5，速率從LPDDR4x的4266Mb/s提升至6400Mb/s，驍龍865才支持到5500Mb/s，
這中端SoC內存性能要打爆旗艦？[允悲]和LPDDR4相比，LPDDR5能效提高20%，美光的UFS
3.1功耗比2.1減少40%。uMCP5的NAND耐用型提高66%，可以達到5000個擦寫週期。
uMCP5芯片已經開始量產，第一批SKU是8+128、12+128、8+256和12+256。看來中端SoC的
內存和閃存性能要有大飛躍了…
不用手機註冊還用不了:這是中端？
肥威:uMCP都是中端才用
flymelee回復@iCoreon:旗艦u是將SOC和RAM封裝在一起，然後用獨立UFS閃存芯片，這
樣應該是能降低CPU到RAM的時延啥的。
青溪龍硯:整合到一起了？
肥威:中低端常見做法
夏蟲豈可語之冰:明年是ov中端最值得買的一年...
迷路了的木木啊:明年中端U性能也都暴漲，確實