驍龍875跑分批量曝光：和蘋果A14差距明顯
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下月1日，高通將在中美兩地同步舉辦活動，預計揭曉新旗艦芯片驍龍875。
經查在GeekBench 5上，代號lahaina的驍龍875已經經由三星Galaxy S21、一加9 Pro等機
型有了初步跑分成績。
其中比較高的單核分數是1122，多核分數3319左右。
參考快科技整理的性能榜，單核較驍龍865提升了22%左右，多核則有些讓人訝異，居然開
了“倒車”，分析是工程機優化尚不到位所致。
當然，如果對比蘋果的A系列處理器，那麼和最新一代A14的差距就更明顯了。對比同樣
5nm的麒麟9000，單核略有優勢，多核則也落後。
爆料稱，驍龍875的架構為一個魔改超大核（基於Cortex-X1），頻率2.84GHz，三個魔改
大核（基於Cortex-A78，頻率2.42GHz）以及四個小核（Cortex-A55 ，頻率1.8GHz）。
另外，據說還有一顆lahaina+存在，那麼就是驍龍875 Plus了。