高通新聞稿
https://www.qualcomm.com/news/releases/2021/01/19/qualcomm-announces-boosted-snapdragon-870-5g-mobile-platform
短網址https://bit.ly/2XViUfW
據anandtech報導
https://www.anandtech.com/show/16432/qualcomm-announces-snapdragon-870-an-865
https://i.imgur.com/JPOv1gt.png
S865→S865+
CPU部分：單核Kryo 585 (Cortex A77)
2.84 GHz → 3.09 GHz
GPU部分：Adreno 650
587 MHz → 670 MHz
S865+→S870
CPU部分：單核Kryo 585 (Cortex A77)
3.09 GHz → 3.2 GHz
就S865+的高時脈單核再度超頻版，GPU不變
5G Modem一樣沒有集成，要靠外掛X55
製程一樣台積電7nm
新聞稿內提及的合作品牌有Motorola、iQOO、OnePlus一加、OPPO、小米
好奇跑分相關的話板上/驍龍870 有人轉過
這個命名可以理解，畢竟+++或重新命名成下一代低階SKU什麼的，太不吉利了XDD
作者: exceedMyself (一整個無力) 2021-01-19 23:19:00
不考慮改成878?
次旗艦不錯的選擇，可以不用7系的晶片只是頻率操到這麼高，不知道發熱量如何Moto Edge S首發，1/26發布
作者: Hohenzollern 2021-01-19 23:58:00
S888的GPU就是S865的GPU超頻版
作者: Hohenzollern 2021-01-20 00:07:00
天璣1200是中高階 天璣1100是中階下半年才會有高階的天璣2000 聯發科在台積電五奈米製程排很後面高通不可能沒事突然發表S870啦 別忘了台積電製程很貴
作者: madeinheaven 2021-01-20 00:19:00
高通真的不行了
作者: KazamiHayato (自己不去做 要怎麼改變?) 2021-01-20 00:36:00
當年LG V10 用的烙賽S808真的氣死，直接脫焊死機
作者: Hohenzollern 2021-01-20 03:42:00
LG的G4和V10改用S808是好的決策 因為它全球首發S810的LG G Flex 2死的更慘S810最早新聞也是來自於韓國媒體至於G4和V10死機 那是LG為了偷手機空間做薄 散熱不佳搞到主機板脫焊死
作者: change701213 2021-01-20 06:44:00
所以888是？
作者: shinjikawuru (pinky) 2021-01-20 14:17:00
高通:你們打阿 良性競爭 沒事