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Qualcomm 最快在近期內推出新款 Snapdragon 775G 處理器
填補高階至旗艦處理器需求空缺
近期宣布推出 Snapdragon 870 處理器,藉此降低 Snapdragon 888 處理器可能會有過熱
問題,並且填補高階至旗艦等級處理器空缺之外,Qualcomm 似乎準備推出新款高階處理
器產品,預期將以 Snapdragon 775G 為稱。
若沒意外的話,Snapdragon 775G 處理器應該就是之前 Snapdragon 765G 處理器後繼設
計,並且作為高階至旗艦等級處理器空缺填補產品。
目前在新版 MIUI 作業系統原始編碼中出現型號 SM7350 的處理器,預期就是 Qualcomm
此款即將揭曉產品,並且以三星 6nm EUV 製程生產,但定位仍低於以台積電 7nm 製程生
產的 Snapdragon 870 處理器。
此款處理器預計最快會在今年第一季內推出,並且將會由小米、OPPO、vivo 在內中國品
牌應用於旗下手機產品。
而去年底推出 Snapdragon 888 處理器,接續推出 Snapdragon 870 處理器之後,此次若
再推出 Snapdragon 775G,顯然 Qualcomm 有一定程度也是為了避免聯發科推出的天璣
1200 處理器、天璣 1100 處理器搶奪更多市場。
甚至在聯發科接下來計畫再推出兩款 5G 連網處理器情況下,Qualcomm 也必須向市場提
供更多處理器選項,避免聯發科藉由新處理器追上腳步。