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https://chinese.engadget.com/qualcomm-snapdragon-888-plus-5g-soc-112648909.html
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Snapdragon 888 Plus 是高通最新的小升級款旗艦手機晶片
3.原文來源(媒體/作者)：例:蘋果日報/王大明(若無署名作者則不須)
engadget中文版/Sanji Feng
4.原文內容：請刊登完整全文(否則依板規刪除並水桶)。
CPU 頻率來到 2.995GHz，AI 效能增強約 20%。
七月還沒到，高通為下半年 Android 旗艦機準備的小升級款晶片就藉著 MWC
2021 的機會正式亮相了。延續去年的做法，今年的新品也被命名為
Snapdragon 888 Plus。相比 S888 它有兩大主要改進，其一是 CPU 超大核心的
頻率由原本的 2.84GHz 提高到了 2.995GHz。還有一點就是 AI 引擎的運算力
從 26TOPS 上升到了 32TOPS，升幅約為 20%。
高通在新聞稿中表示，搭載 Snapdragon 888 Plus 的手機預期會在今年第三季
度進入市場。目前小米、Vivo、華碩和 Motorola 均已確認會有相應新品，
Honor 更是已宣佈 S888 將會出現在「即將推出」的新旗艦 Honor Magic 3 上
。
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高通的最新旗艦款晶片，讓下半年的旗艦機款更有看頭
這幾家會有對應新品的就可以讓想買的可以先等等了
特別是華碩代表今年上下半年都要有旗艦款？Plus感覺給ROG的機會更大些？