1.原文連結：連結過長者請使用短網址。
https://chinese.engadget.com/honor-magic-3-series-event-143724538.html
2.原文標題：標題須完整寫出(否則依板規刪除並水桶)。
Honor Magic3 系列將於 8 月 12 日全球發表
3.原文來源(媒體/作者)：例:蘋果日報/王大明(若無署名作者則不須)
engadget中文版/Sanji Feng
4.原文內容：請刊登完整全文(否則依板規刪除並水桶)。
品牌離開華為後的首款旗艦手機終於要來了。
Honor 脫離華為至今，發表的手機基本都屬於中、低階定位。而已確定搭載高
通 Snapdragon 888+ 晶片的未發表新機 Honor Magic3，從規格來看應該已經鎖
定新 Honor 首款旗艦的位子了。就在不久前，官方終於宣佈了這款新品具體的
亮相日期。其將於 8 月 12 日全球發表，而且登場的機器還不止一款，廠方屆
時會帶來 Honor Magic3 系列。
不過除了已經確定的處理器外，關於 Honor Magic3 暫時並沒有太多的資訊流出
。距離發表會還有近一個月，相信官方接下來應該已經準備好了多輪預熱吧。
5.心得/評論：內容須超過繁體中文30字(不含標點符號)。
旗艦款的手機，當然用上高通目前最高階的晶片
效能面不需要擔心，而榮耀脫離華為以後新發表的旗艦之作會主打什麼特色
應該會在這近一個月的時間逐步讓大家知道吧