原文連結：https://tw.appledaily.com/property/20210907/Z2GVXAQVEBF6FDRPBMDUNKKMSY/
https://pse.is/3k6k4a
原文標題聯發科明年旗艦晶片天璣2000傳送樣 效能更勝高通S898
原文來源：蘋果新聞 （陳俐妏／台北報導）
原文內容：下一輪旗艦處理器起跑！繼三星Exynos 2200後，聯發科（2454）明年天璣2000消息也不
斷，天璣2000採用台積電4奈米先進製程，相關樣品已在合作夥伴做內部測試，明年首季
將搭載終端上市，業界也傳出，這款天璣2000效能，更勝高通明年旗艦款S898。
Arm宣布推出Armv9指令集架構後，聯發科就是首批客戶，將率先採用Armv9指令集架構打
造產品，市場預期聯發科以Armv9指令集架構打造的處理器將導入Cortex-X2客製化CPU，
big.LITTLE大小核心配置中，作為大核設計的Cortex-A710 CPU，以及作為小核設計的C
ortex-A510 CPU。
聯發科天璣2000將採用台積電4奈米製程，台積電此一製程對比三星的具備穩定的優勢。
以高通S888 和 三星Exynos 2100 都是基於三星的 5 奈米打造，但效率偏低。 台積電
先進製程優勢有望延續到4 奈米工藝。
換言之，聯發科天璣Dimensity 2000 可望比高通S898、三星Exynos 2200 更高的效率，
因高通S898、三星Exynos 2200都次採用三星4奈米製程，不過，聯發科晶片組在圖形處
理器（GPU）表現可能會稍差一些
心得
天璣2000可以跟高通s898並駕齊驅？
發哥要起飛了嗎？
我猜介於s870-s888之間啦
高通s865 2020年2月首發
聯發科天璣1200 2021年3月首發
天璣出來後發哥只落後一年多
以前的晶片大概落後高通三年