作者:
BadGame (人生 歡樂易忘卻執著痛苦)
2021-11-08 22:54:43這兩天，好幾個不好的消息 一起出現 XD
samsung SM-X808U
https://browser.geekbench.com/v5/cpu/10886543
單核 1211/ 多核3193
不只單核 多核也不理想(紅魔6SP: 888 Plus約在 單核1186/多核3725)
提升的很有限，難怪站哥說明年還有 s870的產品會上 囧
i冰宇宙爆料說 單核大概會到 1250 而多核會提升到 3900左右
另外 GPU方面 曼哈頓1080P 210Fps
CPU方面大概就這樣了，GPU 對比s888的話，可能提升有多一點點
作者: exceedMyself (一整個無力) 2021-11-08 23:32:00
-2 叫驍龍886好了
作者: Hohenzollern 2021-11-09 02:02:00
高通明年不會再超頻成S870+吧XD當初聯發科是搞了Helio X20/Helio X23/Helio X25/Helio X27三星五奈米製程再怎麼魔改 極限就擺在那裡
作者: fathersChihu 2021-11-09 02:47:00
感覺安卓快被高通搞炸了
連平板面積大的物理散熱都能那麼暖了，放在手機真的不敢想像。目前先S855 866先撐幾年
各位還是乖乖買蘋果吧，等高通想通給GG做再回來看看