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https://news.mydrivers.com/1/801/801181.htm
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消息稱驍龍8 Gen 1 Plus轉單台積電4nm 明年下半年量產
3.原文來源(媒體/作者)：例:蘋果日報/王大明(若無署名作者則不須)
快科技 / 憲瑞
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前幾天高通發布了新一代的驍龍8 Gen 1處理器，再加上之前聯發科的天璣9000，現在就
有兩款4nm 5G晶片了，只不過兩家工藝不同，高通是三星4nm工藝代工的，聯發科則是首
發了台積電4nm工藝。
這兩個5G旗艦晶片免不了有各種對比，從之前的反饋來看，台積電4nm工藝的天璣9000在
能效上可能更好一些，而且產能有保證，驍龍8 Gen 1處理器則傳出了良率不佳的消息，
還有爆料稱高通也準備將部分訂單給台積電。
同一款芯片交給兩家不同的芯片廠商代工?手機行業中這事只有蘋果的A9處理器做過，但
後面就只有一個代工廠了，所以考慮到現實問題，驍龍8 Gen 1部分訂單給台積電是不太
可能的，光是重新流片就來不及了。
不過高通使用台積電4nm工藝的可能還是有的，JP摩根分析認為，台積電4nm工藝代工的是
驍龍8 Gen Plus，也是2022年下半年的升級版，可以提升頻率，並進一步優化能效。
當然，再往後的3nm節點上，高通也會重新回到台積電代工上來，不過量產可能要到2023
年了。
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恩嗯?!
8gen1部分留給GG應該是不用想了
一來GG沒必要去救三星的面子
二來既然有8gen1 plus的單
那管你8gen2 8gen3......
話說天璣9000 不知道哪個手機廠會賣