1.原文連結：https://www.cool3c.com/article/173386
2.原文標題：高通推出 Qualcomm S5 、Qualcomm S3 等 Snapdragon Sound 平台，
帶來 LE Audio 、 CD 級未壓縮音訊、先進降噪等技術
3.原文來源(媒體/作者)：Cool3C/Chevelle.fu
4.原文內容：
https://i.imgur.com/AMA7h5y.png
高通在 MWC 宣布 Snapdragon Sound 平台推出兩款新產品線，包括高階平台 Qualcomm
S5 ( QCC517x )與主流平台 Qualcomm S3 ( QCC307x )，此兩項新平台皆具備
Snapdragon 先進特色，包括基於 aptX 的 CD 級無損音質傳輸、先進環境與通話降噪技
術，並使用支援 LE Audio 的藍牙 5.3 標準，搭配行動裝置端的 Qualcomm
FastConnect 6900 與在此次 MWC 公布的 Qualcomm FastConnect 6900 子系統，可展現
自降噪到音質等全方位 Snapdragon Sound 體驗。
Qualcomm S5 與 Qualcomm S3 目前已經向客戶提供樣品，預計 2022 年下半年可見商用
產品問世
照片中提到了Bluetooth 5.3、with dual mode、LE Audio radio，跟參孫公司有關，包
含了多媒體、數字鍵盤、產品、產品設計、設計
https://i.imgur.com/gBif1fC.png
▲ Qualcomm S5 與 Qualcomm S3 皆具備傳統藍牙與藍牙 LE Audio 雙模
Qualcomm S5 與 Qualcomm S3 皆採用標準藍牙音訊與 LE Audio 雙模式，同時借助
Qualcomm aptX 與先進音訊技術，可支援包括 16bit 44.1kHz 的無損藍牙音質，以及
24bit 96kHz 的藍牙高解析音質，同時在通話具備 32kHz 超寬頻語音通話，並能夠進行
立體聲收音，此外藉助持續進化的通訊技術，可在複雜環境維持設備連接的穩定，且在遊
戲模式下，不僅具備 68ms 低延遲，更可在具備聊天功能的遊戲提供雙向語音通道。
藉由納入 LE Audio ，Qualcomm S5 與 Qualcomm S3 具備更低的功耗，並且還支援全新
的音訊共享、音訊廣播等技術，此外還具備藍牙多點無線連接，另外透過第三代的自適應
主動醬噪技術，不僅支援傳統的封閉型態降噪，更可因應配戴的密閉程度進行自適應調節
。
5.心得/評論：
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最近MWC大會帶來很多新技術的預覽，這個是跟昨天X70晶片一起發表的
高通新的音訊S3(307x)和S5(517x)平台，結合藍牙5.3新的LE Audio技術
支援最高到24bit 96kHz的無損音質，已經可以說是相當優秀的表現了
目前藍牙編碼瓶頸，在於音訊編碼需求已經很接近藍牙頻寬的上限
加上還有抗干擾的餘裕考量
如果要能有更好的音質，就要在藍牙技術和加解密能力上加強
而且用的是新的LE Audio還更省電
依照平台技術推廣的進度，加上還要等藍牙耳機方的適應
大概要等兩到三年後，才會全面用得上吧