如果ARM又在雷
我看高通乾脆學蘋果M1 ULTRA 把兩個M1 MAX接在一起的做法，想辦法繞過蘋果專利，把兩個驍龍870接在一起
反正你用新架構，要多堆的散熱片，搞不好還比多一顆處理器大
※ 引述《A791027A (北風)》之銘言：
: 現在的手機處理器都基於 ARM 的架構，在去年 ARM 推出了十年大改版 ARMv9 架構，並沒
: 有帶來一個華麗的開場，接下來 ARM 似乎也沒能挽救局面，現在有消息傳出，因為 ARM 新
: 的架構效能進步有限，功耗卻增加不少，讓明年的旗艦處理器表現可能再次被拖累。
: 最近在韓國的討論區有人爆料，台灣業界傳出高通、聯發科和三星都已經在進行 ARM 超大
: 核架構 Cortex-X3 的試驗，目前結果顯示，新架構因為著重在 AI 運算，AI 的運算能力將
: 再次翻倍，但是 CPU 本身的效能並沒有明顯的增長，相較於現有的 Cortex-X2 架構，在 3
: Ghz 和更高時脈的狀況下，Cortex-X3 的功耗卻增加了約 10%。