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https://news.mydrivers.com/1/827/827240.htm
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驍龍8 Gen1 Plus換台積電代工原因曝光：對三星4nm優勢不是一般大
3.原文來源(媒體/作者)：例:蘋果日報/王大明(若無署名作者則不須)
快科技 / 萬南
4.原文內容：請刊登完整全文(否則依板規刪除並水桶)。
市面上已經有多款採用驍龍8 Gen1處理器的手機，按照高通的說法，這顆晶片目前由三星
4nm全權代工。
不過，關於驍龍8 Gen1 Plus的爆料同樣層出不窮，其中最核心的一點變化在於，換用台
積電4nm。
那麼背後的原因到底是什麼呢？
PA報道中提到了一點，也許道明瞭背後秘辛。
三星4nm的工廠良率僅35%，台積電則高達70%，這意味著，在所有條件相同的情況下，台
積電在同一時期製造的晶片數量是三星代工的兩倍。
至於發熱，最新的說法是，和代工廠無關，台積電版預計也好不到哪兒去，最本質的原因
是AMR Cortex-X超大核架構的鍋。
另外，對於三星來說，糟糕的事情還在於，其正傾盡全力打造的3nm GAA晶體管，被曝良
率僅20%，低於預期，上半年能否完成質量驗證以及下半年投產，存在極大的不確定因素
。
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這說法
ARM架構發熱這問題
看樣子短時間沒辦法解決..
所以....台灣啥時會有天雞系列上來啊?!!!