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5月23日，聯發科宣佈推出3款全新處理器，包括首款支持5G毫米波的移動平台——天璣
1050，支持毫米波和Sub-6GHz全頻段5G網絡；以及天璣930與4G移動平台Helio G99。
規格上，天璣1050移動平台採用台積電 6nm 製程，搭載八核心CPU，包含兩個主頻2.5GHz
的Arm Cortex-A78 大核，GPU採用新一代Arm Mali-G610。集成5G調製解調器，支持5G毫
米波和Sub-6GHz 全頻段網絡的雙連接和無縫切換，在5G Sub-6GHz（FR1）頻段內支持3CC
三載波聚合技術，在5G毫米波（FR2）頻段內支持4CC四載波聚合技術。
天璣1050還支持5G雙卡雙待（5G SA+5G SA）和雙卡VoNR通話，支持FHD+分辨率144Hz刷新
率顯示，搭載雙攝HDR視頻拍攝引擎，搭載AI處理器APU 550，支持Wi-Fi 6E 2x2 MIMO。
天璣 930 5G移動平台支持全頻段Sub-6GHz 5G網絡，以及2CC雙載波聚合與FDD+TDD混合雙
工。MiraVision移動顯示技術可支持FHD+分辨率120Hz刷新率顯示和HDR10+視頻標準，還
搭載了HyperEngine 3.0 Lite遊戲引擎集成智能網絡管理技術。
採用天璣 930 5G移動平台的終端預計將於2022年第二季度上市，採用天璣1050 5G移動平
台和Helio G99 4G移動平台的終端預計將於2022年第三季度上市。