※ 引述《a2032016 (右京)》之銘言：
: 無風扇處理器的發展受限散熱，現在有風扇的筆電含螢幕其實厚度也還好，
: 若真的把風扇作進平板跟手機，厚度差不多就是筆電的厚度而已吧?
也不用這麼厚，你可以去看看紅魔手機，厚度也還好。
: 若真能如此，英特爾的筆電cpu就不會被高通打退。
打退，你指哪一個部分？之前想用ATOM和微軟一起玩手機玩不起來？那還有軟體的問題比
較大。
但說硬體的話，那arm授權來做不是太大問題，問題在通訊專利部分，這部分才是高通賺
錢的防火牆。
你不用arm授權，軟體支援是個問題，用了arm還要再去和高通拿授權，你晶片做出來成本
根本比不贏高通。所以後來放棄不玩了，賣給水果商了
: 感覺無風扇的cpu透過周圍固體散熱有限，只能透過奈米製程越做越小
: 將散熱面積變小，來改善發熱狀況。先說我文組，不懂散熱跟流體。
手機可以透過內置或外置風扇協助散熱，這市面上都已經有成熟方案了。
這些都不是intel不跳進來玩的理由