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消息稱谷歌下一代 Pixel 手機 Tensor 芯片首次與台企合作：仍由三星代工，但測試交
給京元
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IT之家/汪淼
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（已將內文修改為繁體中文）
IT之家 1 月 17 日消息，在與三星合作了 Tensor 芯片之後，消息稱谷歌下一代
Tensor 和 AI 芯片的半導體采購策略上發生了“意外”的轉變，將目光轉向台企，而非
繼續由三星獨攬。
據台媒《經濟日報》報道，谷歌已決定為其 Tensor 系列尋找替代半導體供應商，並已與
台企接洽，其中京元電子等企業已獲得谷歌部分訂單。據稱，谷歌已經對京元電子在台灣
地區的工廠進行了投資，以協助制造過程並確保“穩定”的供應。谷歌預計將在今年年中
啟動流程測試。
IT之家注意到，三星此前是谷歌 Tensor 芯片的唯一供應商，該芯片不僅與三星的
Exynos 在性能和功耗方面相似，兩者都采用了類似的架構設計。
谷歌手機自 Pixel 6 系列開始搭載了 Tensor 芯片，由三星 5nm 制程生產並統包封測訂
單。谷歌後續的 Tensor 芯片維持由三星代工與封測統包策略，制程也推進至 4nm。消息
人士指出，谷歌預計下一代 Pixel 系列手機的全新 Tensor 芯片，雖然仍將由三星代工
，但測試訂單將首次交給台廠，由京元電子拿下訂單。
業界分析，谷歌在手機市場體量不大，但這次放單給台廠，尤其從三星手上拿下測試訂單
，極具指標意義。
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台灣是全球當中極少數能夠負責先進半導體上中下游一條龍產業鏈的國家
現在Google已經決定將下一代晶片（Tensor G4？）的下游測試環節交給台灣
可能是為了Tensor G5自研的拉古納架構以及台積電製程全面倒向台灣提前做的鋪路