https://www.ctee.com.tw/news/20240131700033-430501
聯發科技新竹高鐵辦公大樓30日開工動土 聯發科技董事長蔡明介及執行長蔡力行
出席受訪
執行長蔡力行指出，旗艦級天璣9300晶片取得巨大成功，對AI手機換機潮深具信心，
今年將推出天璣9400，採用台積電3奈米製程，將超越9300、再創高峰。
蔡力行透露，今年第四季將推天璣9400，以台積電N3打造，有信心再創高峰。
https://images.ctee.com.tw/newsphoto/2024-01-31/1024/A01AA1_Table_Clipping_01_6.jpg
本來覺得這張圖有點假只有換製程+換一顆X5 沒想到... 剛剛站哥爆料
數碼閒聊站
https://m.weibo.cn/detail/4996726658174285
天璣9400目前測試樣片是1*X5迭代超大核+3*X4超大核，第二代台積電3nm，多核跑分
近萬，首發廠商還是那家。
加上他之前說過加快取 那有可能當作小核的A720m 換回A720 或X4m換真X4?
性能會更強
https://m.weibo.cn/detail/4995493759290935
發哥聯合ARM打磨下一代旗艦架構，天璣9400是更先進的台積電3nm，三緩提升到12mb，
小緩存提升更大，應該也是要性能和功耗兩手抓，開卷
SDLSH1:現在9300還是那幾家那幾台手機啊。雖然確實強了起來。但是中端機還是用的
8gen2多。
數碼閒聊站:確實，d8300沒打開市場，好幾家在等s7675/8635