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https://3c.ltn.com.tw/news/57250
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Google首要目標改進散熱？Pixel 9處理器技術細節曝光
3.原文來源(媒體/作者)：例:蘋果日報/王大明(若無署名作者則不須)
ltn / 吳佩樺
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Google自Pixel 6系列開始採用和三星合作的Tensor自研處理器，但常被詬病有過熱問題
，儘管後續幾代不斷改進，但在效能和散熱方面，始終無法與競爭對手高通、蘋果相提並
論。近日，有韓媒進一步曝光了下一代Pixel 9系列的Tensor G4技術細節，有望提升散熱
和能效。
三星S24系列回歸高通與自家Exynos雙處理器策略，部分國家的S24、S24+配置Exynos
2400，上市以來獲得不錯的使用評價。韓媒TNNews指出，Google Pixel 9系列的Tensor
G4處理器也將跟進三星Exynos 2400的相關技術，包括採用扇出晶圓級封裝(FOWLP）據了
解，FOWLP可將耐熱性提高 23%，使多核性能提高 8%。另外，Tensor G4也可能採取跟
Exynos 2400相同的三星4LPP+製程。
Google Pixel 9系列的首要開發重點，除了改善Tensor G4的散熱和效能之外，先前也傳
聞，Pixel 9系列的外型將重新大改版，沿用三代的橫貫相機列設計將變成獨立的橢圓形
「相機島」，基本版的Pixel 9還會首度配置後三鏡頭，加入望遠鏡頭。如果上述這些爆
料屬實，Pixel 9系列將成為下半年相當值得被期待的一款旗艦。
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原來是採用新技術而提升散熱
那讓GG來研發不就更好?
話說從來也沒聽說過
pixel在散熱方面
下過什麼樣的努力
即便以往的soc都那麼熱情..