作者:
ffgordon (人生~)
2024-03-26 17:57:58拔SIM卡托後乾燥除水氣，可能有用也可能沒用，看手機鏡頭的減震設計而定
先說明為何拔SIM卡托可能有用，
一般而言SIM卡connector如圖，外觀板金是坑坑洞洞的
可能是為了散熱，或為了折出折腳去壓住SIM卡不脫落
或為了一些EMI或相關訊號傳輸的考量
總之connector本身是可流通空氣，不防水的
https://imgur.com/xibzphy
因此，防水功能需交給外部卡托的內側防水圈，
利用防水圈與硬膠(殼料)干涉後擠壓變形來防水
高級點的卡托則為軟硬膠雙料射出為一體，避免防水圈脫落
所以將卡托拔出，就能將乾空氣以自然或強迫對流方式
將內部水氣交換出來
那，為什麼可能對鏡頭處水氣沒用呢?
原因是，鏡頭在落摔時，很可能為受力最大的零組件
問題是光學變焦是靠模組伸縮，也就是物理上地調整和改變焦距達成
若是模組受過大的衝擊力，容易使結構受損，而無法變焦
因此，常常會在外殼的鏡片內側，
接觸鏡頭的地方貼緩衝減震泡棉或矽膠墊
工作機制簡單說就是當鏡頭的肉墊
https://imgur.com/0F1luPI
https://imgur.com/93FAt2c
但也因此，鏡片-泡棉(矽膠墊)-相機模組之間，形成一個相對封閉的空間
雖說泡棉的微觀尺度有很多空腔，所以也不完全是防水
但裡面的空氣(水氣)仍難以跟外界交換
甚至若採用矽膠為肉墊，那此空間有機會是氣密防水的
也因此，若產線組裝環境沒有控制溫濕度
就算消費者儘量讓機體內部填充乾燥空氣，
但仍可能無法或難將密閉空間(鏡頭處)的水氣排除
就算暫時將水氣退去，因為濕氣就一直在哪裡，仍容易復發