話說晶片熱不熱
從手機外殼去測感覺不太合理
舉例來說
像是電競手機之類的
都會強調手機的導熱效果 導熱結構
所以導熱快
導熱快自然手機表面 手機外殼的溫度
自然也容易升高
就像用80度的熱水
裝在紙杯裡 你拿紙杯可以馬上感受到熱度
裝在保溫杯裡 你拿保溫杯感覺完全沒熱度
https://i.imgur.com/hxPo5Ik.jpg
https://i.imgur.com/wxAKlJB.jpg
明明同樣都裝80度的熱水
所以表面溫度和內部溫度不能一概而論
其實應該轉念一想
手機表面熱才好
代表熱有導出來
以前有很多金屬材質手機
金屬材質的手機 表面溫度也是升的快
但現在幾乎沒有金屬材質手機了
很多都改用塑膠材質手機
導熱差
表面溫度升的慢 溫度都被鎖在裡面
但是金屬材質有一個缺點
就是影響訊號
所以現在大多都是邊框採用金屬材質
背蓋不用金屬
其實我覺得一些評測soc和晶片和cpu的
如果用測手機表面溫度來參考soc熱不熱
其實不太對啦
就跟紙杯和保溫杯的道理一樣