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挑戰iPhone！台積電3奈米助攻 Google自研手機晶片奏捷
據傳Tensor G5晶片成功進入「流片」階段，將展現台積3奈米製程工藝
原文來源(媒體/作者)：
2024.06.29 03:00 工商時報 張珈睿
原文內容：
Google自研手機晶片有重大進展，據供應鏈消息指出，Google與台積電達成合作，搭載於Pi
xel 10系列之Tensor G5晶片成功進入Tape-out（流片）階段。Google於自主研發手機晶片
道路上邁出關鍵一步，也為其挑戰iPhone地位奠定了基礎；從過往三星獨家代工轉向台積電
，更代表台積電在3奈米製程節點之成功。
Tensor G5是Google首款完全自主設計的手機晶片。此前四代Tensor晶片都是基於三星Exyno
s平台進行修改及客製；而Tensor G5不僅採用Google自主的架構設計，還將使用台積電最新
的3奈米製程工藝，外界預估，將大幅提升晶片的性能表現。
據供應鏈透露，進入Tape-out重要性在於，能夠檢驗晶片設計是否成功，同時也真正考驗Go
ogle的關鍵階段，距離成功僅剩一步之遙。
對Google而言，成功研發Tensor G5意義重大，將使Google實現從晶片到作業系統、從應用
程式到設備的全面掌控，增強在智慧型手機市場之競爭力；特別是在AI功能方面，Google有
望借助自研晶片在行動設備上實現更強大的AI體驗。
自研晶片為Google帶來多方面優勢。首先，能更好地將軟硬體整合，提升整體使用體驗；其
次，Google可以將最領先的AI技術更快地應用至硬體上，為用戶提供更智慧的功能。自研晶
片有助於Google實現產品差異化，在競爭激烈的智慧型手機市場中脫穎而出。
然而，自研手機SoC是一項極具挑戰性的任務。目前全球僅有蘋果、三星和華為等少數幾家
公司成功做到；Google做為晶片設計領域的新手，還需要克服諸多技術難關。Google採取漸
進式的策略，自2021年發布的第一代Tensor開始，Google逐步減少對三星Exynos平台的依賴
，同時不斷增加自主設計的元件，既降低風險、同時積累寶貴的經驗。
Tensor G5的成功對Google為關鍵里程碑。不僅代表Google在手機硬體領域的重大突破，更
是挑戰iPhone、爭奪高階AI手機市場的關鍵一步。
心得/評論：
台積店製造的天蛇Pixel明年要來了，今年的 P9 有人會買末代三星噴火龍來當紀念嗎？