不知道這次蘋果怎麼切割法
以往SE的做法是 成本便宜 避免打到旗艦機
所以SE就用舊的IPHONE 8模組 不額外進行設計 省下一筆成本
iphone se2的除了cpu晶片以外 其他的零件都用iphone8舊零件 明顯跟旗艦有落差
這次不知道怎麼切割 刀子怎麼下
我個人預估
理論上 應該會選用便宜的鏡頭 也就是兩眼 少一眼少個成本
再省一點就是用單眼鏡頭
晶片應該會選擇用gpu閹割版或者上一代的晶片
不過日常使用的話應該都沒差
晶片速度越來越快 以前旗艦才能應付日常使用
現在 中階手機晶片就能日常使用了
現在旗艦晶片 只是用來應付遊戲
然後應該會避開plus和promax的尺寸
因為小尺寸 電池也小 又能達到成本降低
但只要脫離iphone8這個模組
即便是用iphone xr 還是iphone13 當新的se基底膜組
估計螢幕尺寸變大之後
新的se會熱賣
※ 引述《dbuxxi (NILL)》之銘言：
: 2.原文標題：蘋果「最平價AI手機」iPhone SE 4，傳明年春季開賣！硬體、價格漲幅…4大預測一次看
: 5.心得/評論：
: 便宜的蘋果又要來了嗎?
: 說真的現在手機效能已經很夠用了 一般用戶其實也沒必要用到太高效能的
: 如果真的出了新一代便宜的SE
: 感覺有機會帶動新一期的換機潮