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iPhone 17 Air最薄處僅5.5mm：為了超薄設計 蘋果砍掉實體SIM卡槽
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mydrivers / 振亭
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快科技1月11日消息，據爆料，iPhone 17系列將新增Air機型，砍掉Plus，這是自iPhone
14系列以來，蘋果產品線的一次重大調整。
分析師郭明錤發文透露，iPhone 17 Air是一款超薄機型，最薄處約5.5mm，因蘋果追求極
致輕薄設計，所以17 Air工程機砍掉了實體SIM卡槽，取而代之的是eSIM。
因中國市場銷售的手機不支持eSIM，因此iPhone 17 Air如果後續不做改變的話，可能不
會在中國大陸銷售，這對蘋果的營收會有影響。
據瞭解，eSIM是一種不需要物理卡槽的虛擬SIM卡技術，即嵌入式SIM卡。
與傳統實體SIM卡不同，eSIM可以直接集成在設備的主板中，通過遠程下載配置文件實現
網路連接，它最大的優勢是節省設備內部空間。
郭明錤還表示，iPhone 17 Air的出貨量將會高於以往的Plus機型，但不足以帶動iPhone
的整體銷量，主要原因是售價高、體驗升級不明顯。
他還指出，iPhone 2024年出貨量約為2.2億部，預計2025年出貨量約為2.2-2.5億部，低
於市場預期。
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先別談郭的信譽好不好
我們先來猜想一下5.5mm薄的手機...
光是這厚度
水果應該可以大肆宣揚了

OPPO那台手機砍掉耳機孔 厚薄度才贏iPhone 6當時iPhone 6做到很薄 結果機殼各種變形

直接變成摺疊機

最薄5.5mm。然後鏡頭突出5mm

三星出Slim版 蘋果又要跟隨出了

如果有120HZ+電量跟15pm差不多 我會想買