介於桌機模式 導致機體散熱問題
想請教一下版友們
如果在桌機支架上放置主機的平台(hori之類的副廠立架)
改成金屬製並增加散熱片構造的話
能不能增加散熱效果呢??(最蠢的比喻就是直接在主機後面貼散熱片啦(誤))
因為卡在主機本身是塑膠製品 導熱係數本身就不高
才有這個疑慮(不然就直接動手了)
不是從SOC上的heat pipe到fin那邊動手改裝,基本上效率低
作者:
loezone (捲子德德)
2017-09-18 09:07:00可是你主機殼是塑膠耶 效益不大
作者:
hasebe (煮熟的番茄)
2017-09-18 09:10:00金屬只是傳導熱量快，你還是要有個散熱源
只能盡量增加空氣對流, 除非你願意破壞背蓋改裝XD
作者:
cash35 (Englishness)
2017-09-18 09:13:00我是七月才拿到主機，覺得沒有想像中誇張。手機和平板還燙多了。NS雖然是塑膠機身但有風扇做主動散熱
作者:
tallolz (透)
2017-09-18 10:01:00買行動冷氣對著吹好了
作者:
kuku321 (halipapon)
2017-09-18 10:37:00如果怕會彎 那吹風 吹冷氣 你心安就好(反正是應力問題)如果是怕塑膠融掉或起火 你先擔心明天會不會下雨吧3C產品你覺得會沒測過長時間連續使用嗎(少數爆炸當例外
作者:
leamaSTC (LeamaS)
2017-09-18 10:41:00還真的是異想天開...是有怕成這樣嗎...
作者:
OROCHI97 (OROCHI97)
2017-09-18 10:47:00新機症候群
作者:
haniper (harold11)
2017-09-18 11:35:00貼小兒退熱貼最散熱!
手機好燙→管他的繼續玩，NS好燙→幹要融化了快拿風扇來裝啊啊啊！！
如果有鋁殼可以買 我大概會買 反倒不是怕彎 怕小孩子摔壞
作者:
loezone (捲子德德)
2017-09-18 12:29:00小兒退熱貼XDDDDDD 我覺得可以