交通大學開辦93年度工業局IC封裝人才培訓班開始受理報名
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本課程共計312小時，上課期間自5月初至11月初。本培訓班全套課程是為訓練養成積體電路之「封裝工程師」而設計的。學成發給證書，並協助輔導就業。
報名資格
具有大專院校理工科系之學歷或具相當資歷之技術人員。本班對於非IC封裝產業從業者，是進入IC封裝產業之最佳入門途徑；對於已是IC封裝產業從業者，是充實實力的好機會。
訓練費用
這是經濟部工業局因應半導體產業人才不足而策劃的[半導體學院培訓計畫]，由政府補助總學費的三分之二，學員僅需負擔$30,000.元/班(佔總學費的三分之一)。
報名日期：即日起受理報名，報名方式請詳參簡章。請把握良機，若有意願報名，敬請從速！
連絡方式：諮詢專線 (03) 5731744~5, 5716104 交通大學電子系人才培訓中心 吳小姐