活動詳情&報名網址:
http://www.5ifafa.com/ms/survey.php?sid=13463
參加條件：
1. 年齡、性別、居住地區不限
2. 目前為【半導體化學品供應商的工程師】，且符合以下其一：
(1) 將【濕式配方型化學品】提供給【IC製造商】（如：台積電、聯電、INTEL）
(2) 將【濕式配方型化學品】提供給【IC封裝廠】（如：日月光、Amkor、矽品）
(3) 將【濕式磷摻雜、硼摻雜、CVD沉積矽化合物/ TiN/ Si3N4介電質源材料化學品】，
提供給【IC製造商】或【IC封裝廠】
3. 參與研發的【濕式配方型化學品/濕式磷摻雜、硼摻雜、CVD沉積矽化合物/ TiN/
Si3N4介電質源材料化學品】可能包含下列：
(1) 光阻
(2) 顯影劑
(3) 濕式蝕刻化學品(蝕刻：二氧化矽層、多晶矽層、氮化矽層、金屬導線、其他金屬材
料、晶背)
(4) 濕式去光阻劑 (先進封裝、IC製造用)
(5) 電鍍液
(6) 磷摻雜液態化學品(如：TEPO、TMPO、TMPi、TDMAP、TMSP、三氯氧磷、三氯化磷)
(7) 硼摻雜液態化學品(TEB、TMB)
(8) CVD沉積矽化合物/ TiN/ Si3N4介電質的源材料，如TEOS、聚對二甲苯、四（二甲基
氨基）鈦
4. 【濕式配方型化學品/硼摻雜、CVD沉積矽化合物/ TiN/ Si3N4介電質源材料化學品】
的研發及量產部門在台灣；如研發不在台灣者，需有權力參與決定原物料使用廠商
5. 訪問內容為了解 台灣半導體的市場研究調查(絕對會不涉及任何商業機密 或 任何營
運/營收相關內容)
6. 此活動為一對一面對面訪問，可配合受訪者方便的時間及地點邀約
活動日期：
1/25-2/5
其中一天 白天(時段另約)
訪問90分鐘
車馬費：$4000