不曉得有沒有人這樣玩過
有的話還麻煩給些建議
網路上有些討論
不過似乎都沒實作
有實作的話也請給一下連結
這個想法主要是想透過純金的延展性去填充空隙
CPU是龍2 BE-555 3.2GHz 未開核
昨天對原廠散熱器貼了20片(價值約200塊)
純度99.99% 大小2.7x2.7cm的金箔
效果跟Y500差不多...
待機38度 燒機41度
拔起來時金箔是黏在散熱器上
直接再裝回去的時候溫度就爆了...
待機58度 燒機61度就當了
原因不明
晚點回家還要再試試
到時統整一篇完整文章給各位參考一下
首先準備水彩筆
http://imgur.com/hOw7TIB
99.99%金箔(很容易被吹走，請關電風扇並微微呼吸...或是戴口罩)
http://imgur.com/EqEIJuV
貼的時候輕拂之
http://imgur.com/jTANkK3
貼完的樣子(20層)
http://imgur.com/INkTYKq
http://imgur.com/9iPg0bq
上機
http://imgur.com/QsZxhfC
20層金箔待機(AIDA64 38度)
http://imgur.com/6qF2cuf
20層金箔燒機(AIDA64 41度)
http://imgur.com/EqEIJuV
金箔的熱能分布(不正常)
http://imgur.com/EC1g75Y
http://imgur.com/m9RZfFT
導熱膏的熱能分布
http://imgur.com/H7kMae2
我覺得還有需要多多試驗的地方
尤其熱能分布的地方
感覺金箔太薄
如果他這樣有空隙的情況就已經跟Y500一樣猛了
我不敢想像完成體會是什麼模樣
大概真的要上到之前粗算的100層...(還好我準備了2000張)
這樣成本約700塊
但如果可以永久使用
刮起來再壓到別顆CPU上
而且效能不錯
還是挺值得一試的