大家好
我又來發廢文了
這次先把結果跟大家報告一下
晚點補照片
先補個資料
http://www.overclockers.com/heatsink-mounting-pressure-vs-performance/
這個是CPU鐵蓋所受壓力對熱阻的影響
簡單來說壓力愈大熱阻愈低
這次的金片拖了久一點
之前用的金箔我厚度有測出來
平均是0.2um
這次用的金片平均厚度是73um(4角跟中心共5點)
本來是要從16um開始的(0.2g->0.5g->0.8g)
但是匠師說這樣不好加工(可能懶了 XD)
所以這次僅僅做了一片0.8g的(2.5x2.5cm)
費用的部分
1.材料：1288*0.8=1030
2.工資：400
總共是1430NTD
平台跟上次一模一樣
只是硬碟好像快掛了...(8年前的硬碟)
CPU是龍2 BE-555 3.2GHz 未開核
室溫是攝氏25.5度(上次是29.6度)
待機27.8度 燒機36.4度
僅調倍頻超到4.0GHz可以開機但進不了系統
用導熱膏也一樣(MX4)
看來被我玩壞了...
但是3.8GHz就可以進系統燒機
待機40.4度 燒機54.2度
這樣子看起來感覺可能跟室溫低了4度是有關係的
用黃金的重點來了
反覆拆裝的情況下溫度是穩定的
並沒有像上次那樣拆掉裝回會有溫度爆炸的現象
所以這次的安裝方法可以說是極簡
僅需放好金片扣上散熱器(表面可清潔一下)
拆的時候金片會自動彈出來(不會黏住)
不過在拆的時候
黃金片有翹曲的現象產生
可能厚度依然不足
而在檢查散熱器跟鐵殼溫度是否均勻的同時
我上網查了一下
黃金是會吸收紅外線的
所以應該可以解釋底下2張影像
散熱器的影像
溫度計直接接觸金片的溫度
最後我稍微檢討一下變形量的問題
上次的計算式裡我發現我只是簡單的計算鐵殼的垂直變量
所以這次在重新估算的時候
發現其實要計算的地方應該是連同主機板跟CPU連接器的部分也要計算進去
這也是我認為金片會發生翹曲的原因
而且其中心位置的撓度是超過3mm的
因為PCB板的剛度較小(實際上仔細觀察變位確實蠻大的)
另外鐵殼每代的厚度都不一樣
而且除非有開蓋文
不然無法得知正確厚度
所以在這樣小尺寸的計算中
慣性矩可能是誤差會比較大的地方
雖然這次的測試算成功
不超頻的情況下能夠有不錯的導熱性能
其待機狀態下跟室溫的差別比Y500小(2<4度)
燒機感覺則是接近IHS本身的導熱極限了
小結
用黃金就是爽
不過整體看來我覺得還需要再做一次試驗