來源：滄者極限
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Intel明年會推Broadwell和Skylake兩代處理器，AMD除了全新的X86架構處理器這個“大
招”之外，APU產品線也會迎來Kaveri之後的Carrizo，CPU核心會升級到Excavator挖掘機
架構，也會支持DDR4記憶體。Carrizo處理器的製程會繼續維持28nm不變，但是跟NVIDIA
的“Pascal”架構一樣，Carrizo上會嘗試堆疊記憶體，而且是20nm製程。


Carrizo處理器的情況之前有過詳細介紹，CPU核心是第四代模塊化架構Excavator（挖掘
機），同時支持DDR3和DDR4記憶體，GPU是“火山島”系列GCN核心，流處理器單元數量是
否維持Kaveri的512個還不確定，但是Carrizo的GPU性能肯定會更強，而提高GPU性能就需
要進一步提升頻寬，為此AMD很可能使用堆疊記憶體。
AMD準備在Carrizo處理器上使用堆疊記憶體，這有助於提升帶寬並降低延遲，這種記憶體
比L3快取成本更低，比DDR4記憶體頻寬更高、延遲更低，也更容易實現大容量。
堆疊記憶體（Stacked DRAM）的概念其實也不新鮮了，NVIDIA今年GTC大會上宣布的帕斯
卡GPU架構就會使用堆疊記憶體，不過NVIDIA給出的稱呼是3D Memory。Intel在下一代
Xeon Phi處理器上也使用了類似的設計，封裝了16GB片載快取，美光提供的。


AMD此前就跟Hynix等公司聯合開發堆疊記憶體了—— HBM記憶體，雙方開發的HBM記憶體
有兩種類型，一種用於主記憶體，一種用於顯卡，相比顯卡上使用的GDDR5記憶體，HBM可
以提高65%的總體性能，而功耗則有40%的下降。


考慮到雙方的合作已經有段時間了，而且2015年NVIDIA、Intel都會應用堆疊記憶體，AMD
也接納這種技術也是很有可能的。
根據傳聞，Carrizo處理器本身是28nm製程，而堆疊記憶體會使用20nm製程，只不過現在
還不確定AMD具體會選擇那種封裝方式——On-package還是On-die，前者處理器和堆疊記
憶體獨立但在一個封裝內，後者方式則是集成到一個處理器內。綜合來看，前一種封裝方
式還是最有可能的。
備註：
AMD 2015年要飛了嗎??

樓下o....算惹，人都走惹！