Radeon R9 Fury X、Radeon R9 Fury 以及 Radeon R9 nano，均採用了全新的 Fiji 核心
。
Die Stacking 與 HBM 技術組成，Fiji 雖然維持在 28nm，但從技術層面來看，它已經吸
引到不少人的關注。
Fiji GPU 的 28nm 製程由 TSMC 負責，另外其他為 UMC，最後再由日月光進行封裝測試
。維持在 28nm 製程的原因應該不少，在台灣記者會會後的訪問中，AMD 相關技術人員提
到，因為有別於過去只有 2 種變化，Fiji 擁有 450 種變化，其中最大的變化在 Die
Stacking 與 HBM 技術，因此在製程部分維持在 28nm。
製程的提升固然重要，但架構是否需要，也是另一個重要的考量點。目前，Fiji 電晶體
數量為 89 億顆。
雖然 Fiji 維持在 28nm，但相關人員提到，AMD 在 2016 年計畫推出 14nm FinFet 製程
的產品。14nm FinFet 大部分會交由 Global Foundries 負責，主因是獲得 Samsung 相
關技術授權。
顯示卡部分目前只有 4GB 記憶體，但到了第二代 HBM 技術，可以期待更多的記憶體，但
Fiji 就只會有 4GB，不用有其他特別的期待。
同時，Radeon R9 Fury X 只會有水冷版，空冷就別想了；至於 Radeon R9 Fury 在後續
將會有自製卡的推出，時間點並未明確告知；最後 Radeon R9 nano 與 E3 記者會相同，
現在並沒有給出太多的資訊。
這次 Fiji 晶片不支援 HDMI 2.0，AMD 認為 DisplayPort 會比 HDMI 2.0 便利，同時他
們會在 DisplayPort 這塊進行強化。
Radeon 200 系列與 Radeon 300 系列的差異，我們相當清楚，就這問題詢問到 AMD 相關
的產品經理，其實得到的答案相當籠統，不外乎價格不同、取向有所差異、記憶體的增加
以及性能表現的提升。
可以確定與 SK Hynix 合作的 HBM 技術會是 AMD 未來的方向，至於 NVIDIA 方面則是與
Samsung 合作的 3D Memory。
對於 Fiji 是否會導入 Notebook 以及 FirePro，現場並沒有給出太多提示，然而 AMD
方面並不會顯示使用範圍的情況下，或許有機會，但不會那麼快實現。
來源：
http://benchlife.info/fiji-remain-28nm-and-tsmc-umc-and-ase-include-06182015/
nano 才是重頭戲
敲碗