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挑戰英特爾龍頭地位 IBM 與 AMD 將相繼推出新款伺服器晶片
作者 Atkinson | 發布日期 2016 年 08 月 25 日 9:38 | 分類 Big
在當前的環境下，很少有公司能夠挑戰英特爾 (Intel) 在伺服器晶片上的
龍頭地位。不過，IBM 卻是這少數公司的其中之一。根據 《華爾街日報》
的報導，在 23 日，IBM 於加州矽谷的一場科技大會上宣布，將推出自有品
牌伺服器晶片 Power9 的各項最新細節。這是 IBM 於伺服器晶片上的最新
型號，而且 IBM 將一改過去藉該系列晶片打造自身伺服器的作法，而是準
備將其賣給其他硬體公司，成為其他硬體公司伺服器的運算核心。
報導指出，IBM 和其他公司開發新伺服器晶片的原因，一定程度上是受到深
度學習 (Deep learning) 日益流行的刺激。該趨勢的成長，近期協助推動
了伺服器晶片的銷售。由於深度學習是人工智慧 (AI) 這一更大領域的一項
分支，它能夠使得電腦透過大數據分析來處理臉部或語言識別等任務，而這
些能力不是通過明確的程式編排撰寫就可以做到。
據了解，IBM 的 Power9 晶片預計將在 2017 年下半年開始上市。該晶片有
交流鏈接，專門設計出來和輝達 (Nvidia) 所銷售的圖像晶片 (GPU) 進行
資訊交換。輝達所設計的晶片目前與 Intel 的晶片一樣，主要都用於深度
學習的應用上。
報導中也進一步表示，就在 IBM 發表 Power9 晶片的同時，另一家晶片大
廠超微 (AMD) ，也在同一場合討論了名為 Zen 晶片核心架構的內部工作機
制。未來，AMD 計劃把這一技術用於針對伺服器和其他硬體的晶片設計上。
AMD 和 Intel 使用的都是 x86 的設計架構，而在一次的速度測試展示中，
AMD 使用 Zen 晶片核心的晶片，在速度上超過了 Intel 的晶片。對此，
AMD 副總裁暨技術長佩珀馬斯特 (Mark Papermaster) 表示，過去 AMD 的
表現落後於競爭對手。但是，現在此一產品真正針對各產業展示 AMD 的晶
片已經回到高性能行列中了。
而為全球各大手機晶片製造商提供晶片設計技術的安謀 (ARM ) 也在上述晶
片測試會議上，討論了增加用於超級電腦及其他科學運算用途的技術。而根
據 ARM 估計，目前已經有 13 家公司準備採用 AMD 於伺服器和其他資料中
心的晶片技術，而這些量產出來的產品將與 Intel 的產品相互競爭。
根據市場調查及研究機構 IDC 的估計，2015 年發貨的 981 萬台伺服器
中，有 960 萬台使用 x86 晶片，其市場佔有率達 98%。而另一家市場調查
機構 Mercury Research 的數據更指出，2016 年第 2 季 Intel 在 x86 伺
服器晶片上的發貨量中，其市場占有率達到 99.7% ，競爭對手 AMD 的市場
佔有率僅為 0.3% 。
據了解，AMD 預計將在 2017 年第 2 季發表基於 Zen 技術的 32 核心伺服
器晶片，而該公司的執行長蘇姿豐 (Lisa Su) 也估計，針對 Zen 技術的研
發，AMD 已經投入了近 4 年的時間，以及數億美元的經費。因此，對於
AMD 來說，這似乎是一場只能贏、不能輸的戰爭。
然後又要找GF這個豬隊友代工嗎？