台積電 領先布局5奈米、3奈米
2016年12月07日 04:10 涂志豪／台北報導
台積電 領先布局5奈米、3奈米
台積電10奈米以下先進製程投資計畫
雖然摩爾定律（Moore’s Law）能否持續推進，產業界眾說紛云，但晶圓代
工龍頭台積電靠著技術上的創新，可望讓先進製程依循摩爾定律，持續推進
到5奈米及3奈米世代。為此，台積電將以南科園區為據點，投入5,000億元
資金，建立支援5奈米及3奈米的龐大產能。
科技部長楊弘敦昨（6）日搶先發布台積電將投入5,000億元，建立5奈米及3
奈米龐大產能的投資規畫。台積電對此表示，與科技部有針對後續擴產計畫
進行溝通，包括討論到建地及水電供應等問題，但5奈米及3奈米仍在規劃
中，尚無法說明及評論相關細節。
半導體先進製程競爭激烈，台積電目前面臨的不僅是韓國三星電子的龐大搶
單壓力，台積電大客戶之一的處理器大廠英特爾，也持續透露對晶圓代工市
場抱持興趣的看法。因此，台積電要在晶圓代工市場維持龍頭大廠地位，除
了要擁有龐大的產能因應不同客戶需求外，在先進製程的推進上亦要領先競
爭同業才行。
台積電第4季開始量產新一代10奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程，首座
支援10奈米產能的中科12吋廠Fab 15第5期工程，已正式進入量產階段，而
第6期工程將在明年上半年進入量產，第7期工程則會在明年下半年放量投
片。
台積電將10奈米及7奈米視為同一製程世代，有9成以上的設備可以共通互
用，所以，Fab 15的第5期至第7期等3座晶圓廠，都可支援10奈米及7奈米製
程。台積電現已替聯發科、蘋果、海思等大客戶代工10奈米手機晶片或應用
處理器；至於7奈米的量產時間點將落在2017年底、2018年初，包括可程式
邏輯閘陣列（FPGA）大廠賽靈思（Xilinx）、繪圖晶片大廠輝達（NVIDIA）
等，已決定採用台積電7奈米生產新一代晶片。
台積電預期7奈米量產的2年後，也就是2020年就可順利進入5奈米世代，並
已開始進行5奈米製程的研發。除了在材料上可能有所改變，FinFET結構也
可能變更，5奈米將是台積電首度將極紫外光（EUV）微影技術導入量產的主
要製程節點。因此，台積電將在南科園區Fab 14第8期至第10期，規劃建立5
奈米製程龐大產能，全部完工後月產能可望上看10萬片規模。
在5奈米之後的3奈米，若依摩爾定律進行，將在2022年後進入量產階段，而
台積電將在南科持續擴建Fab 15新廠第11期及第12期工程，業界認為，台積
電3奈米應該會以EUV微影技術為主力的先進製程節點，不僅成本可望大幅降
低，還能提供更好的功耗。
http://www.chinatimes.com/newspapers/20161207000050-260202
十萬青年十萬肝，____________
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