實際影片
https://www.youtube.com/watch?v=vMfNz2SXVLk
經過上次的實況後很多人都在懷疑AMD Ryzen是不是有打了針或吃了藥
(就AMD用TITAN XP測的那次)
https://www.techpowerup.com/228684
這次AMD特別邀請LinusTechTips的Linus接觸實機去拆開側板看拍內部的零件
並且保證DEMO機完全都是一樣的硬體(和那次實況一樣的配置)
A vs I的差異僅有CPU和主板(不算入機殼的話)
AMD Ryzen方:8C16T的Ryzen CPU搭配技嘉代工的工程板
Intel X99方(HEDT):8C16T的6900K搭配ROG STRIX X99 GAMING
一.
BF1跑起來的表現雙方幾乎一樣
二.
Ryzen在DOTA2的即時實況(邊玩邊實況)表現佳是因為AMD Infinity Fabric技術
讓核心與核心間的溝通調度更有效率,使邊玩遊戲邊實況(CPU軟壓)更流暢
Q:那為什麼不用QSV或AMD/NVIDIA GPU硬壓呢?
A:因為GPU硬壓的品質不一定比的上軟體有調整好的CPU軟壓
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經過這次CES後可以確認不少事了
a.
AMD Ryzen沒有造假或空有名子但連東西都沒有
目前DEMO的實機是100%真的能動,能遊玩遊戲 (ES還有沒有沒解的BUG就不知道惹)
b.
各主板廠商也確實有要投入資源做不同AM4的主機板
c.
就目前看起來AMD Ryzen的性能還不錯,至少實機測試也是這樣
d.
2017 Q1就會開賣AMD Ryzen CPU,而且不只有8C16T的最高階款
e.
全部的AM4 CPU都有解鎖倍頻,X370/300和B350都可以超頻和CrossFire
但只有X370支援SLI(允許分拆CPU的PCIe 3.0 x16到x8+x8)