依然是由LinusTechTips的Linus主持
https://www.youtube.com/watch?v=vPByz-PtWkw
一.
X370/300和B350都可以超頻和CrossFire
但只有X370/300支援SLI(允許分拆CPU的PCIe 3.0 x16到x8+x8)
二.
主板廠商將會針對各式用戶推出不同的產品
從最入門款式到最高階款都會有
三.
全部的Ryzen CPU都是倍頻解鎖的(正確是所有AM4 CPU都有解鎖倍頻)
四.
Ryzen CPU自帶的PCIe 3.0總共24條
PCIe 3.0 x16給顯示卡
PCIe 3.0 x4給NVMe PCIe SSD裝置(板廠自由發揮,應有類似於Intel Flexible I/O的設計)
PCIe 3.0 x4和晶片組溝通
另有不同配置可參考這篇
https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1483714101.A.583.html
五.
晶片組還有"原生"支援2個USB 3.1 Gen 2(10Gb/s)
另有最高10個USB 3.0 Gen 1(5Gb/s) － 4個從CPU,6個從晶片組
六.
AMD預計使用AM4至少到2020年(至少要到DDR5和PCIe 4.0可能才會換)
你開賣時買的板子以後只要有更新BIOS就能上新的CPU
Raven Ridge(Zen APU)今年晚一點就會推出,當然也能用
散熱器請看這篇
https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1483894334.A.7CE.html