標題：TSMC 5nm預計在2019年試產, 已著手3nm製程研發
23日下午 TSMC 公司舉行了供應鏈管理論壇，總經理、聯席CEO劉德音在會議上做了主題
演講，公佈了 TSMC 公司的一些新動向，比如2017年資本開支將達到100億美元，研發費
用也會增加15%。
對於製程進展，劉德音表示10nm製程去年底就已經量產，現在有超過3000名工程師正在為
第一季度的出貨做準備，今年下半年出貨量還會快速擴大。
10nm之後半導體製造製程也會越來越困境，其中7nm公認為是高性能節點，而 TSMC 此前
也對7nm進展感到滿意，自信會領先對手。這次會議上，劉德音提到 TSMC 的7nm製程會在
今年第一季度試產，2018年正式量產。
7nm之後就是5nm製程，TSMC 表示他們的5nm製程今年已經進入技術研發階段，2019年上半
年準備試產，不過具體量產時間就沒有公佈。
再往後還有3nm製程，這個製程就更加遙遠了，Intel 之前的路線圖中最多也就前瞻到5nm
製程，而 TSMC 表示已經著手研發3nm製程，投入了數百名工程師資源進行早期研發， 不
過 TSMC 也沒公開3nm製程什麼時候試產、量產。
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