說到技術分析
就不得不看專利了
其實我也不是很懂
但是看了AMD近年來註冊的專利
很多都是創新的技術
比較好理解的話就是可能實做不出來的東西
但是一旦能實現就是一種黑科技
反倒INTEL都是申請製程技術的比較多
好啦
重點是我覺得ZEN比較可能使用的技術可能就是這篇
https://goo.gl/8Ua1Ci
如果點了看不到可以搜尋
專利號：US20150155876
標題：Die-stacked memory device with reconfigurable logic
裡頭提到了加個FPGA邏輯閘可以接很多東西
而那個3D堆疊的記憶體我認為應該是HBM沒錯
另外就是未來AMD的CPU可能可以刷韌體...
還是說現在INTEL的也可以?
畢竟兩家的專利太多了
一時間看不完