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著名超頻選手der8auer確認,Intel後幾個月會發布的Skylake-X以及Kaby Lake-X CPU不
會採用高端HEDT 傳統的釬焊,而改用主流平台“祖傳”的矽脂,這是Intel在HEDT高端桌
面第一次這麼做。
Intel決定在Skylake-X以及Kaby Lake-X上採用散熱矽脂(TIM)作為CPU到頂蓋的導熱介
質,節省時間和成本。
這會帶來一系列問題,最大的問題就是散熱,特別是超頻後。眾所周知開蓋更換介質的
Intel CPU 散熱能力會大幅提升。
據說der8auer正在和華碩合作開發Skylake-X專用的開蓋工具。
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