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著名超頻選手der8auer確認,Intel後幾個月會發布的Skylake-X以及Kaby Lake-X CPU不
會採用高端HEDT 傳統的釬焊,而改用主流平台“祖傳”的矽脂,這是Intel在HEDT高端桌
面第一次這麼做。
Intel決定在Skylake-X以及Kaby Lake-X上採用散熱矽脂(TIM)作為CPU到頂蓋的導熱介
質,節省時間和成本。
這會帶來一系列問題,最大的問題就是散熱,特別是超頻後。眾所周知開蓋更換介質的
Intel CPU 散熱能力會大幅提升。
據說der8auer正在和華碩合作開發Skylake-X專用的開蓋工具。
http://i.imgur.com/vIeRrTj.jpg
支持AMD鬼島匯率喔讚 留言 分享你哪裡看到我這篇沒噓Intel?原來文字不足以表達一定要顏色啊其實我是擔心色盲無法看見我的思緒所以才用文字抱歉我用Jptt
看來崩潰了 不願承認祖傳膏的事實C52.exe crashedCode : Thermal_grease
大家崩潰是因為銲錫才能好好超頻某公司狂推銲錫結果用烙賽製程永遠卡4.0大家拍拍手是不是本末倒置了?jasop說的太對了 有一好沒兩好一個是有銲錫但怎樣都上不去一個是阻熱膏但開蓋才能穩超如果是輸待機ok拉 反正我記得60度以下IC要爆很難但AMD手法我必須承認真的比較好,至少對消費者來說intel是消費者已經預期可以超到脫肛,所以一有阻熱膏立即崩潰AMD是消費者預期無法超太多內心都有預防針所以看到銲錫當然很嗨衝個十核剛剛好
GTA on ramdisk, a dream come true
阻熱膏就算了想要44通道至少還得上7900X以匯率33來算也就是要36000NTD