http://bbs.pceva.com.cn/thread-139423-1-1.html
這幾天跑computex，得知一些消息，有些可能大家也已經知道了，有些大家當路邊新聞聽
聽就好。
1. Core i9無論是Skylake-X還是Kabylake-X，都使用了14nm+製程，也就是超頻能力都會
和7700K差不多，1.15v以下4.5G輕鬆，溫度還OK。
2. IMC提升巨大，雙面單條16G 4000+很容易，單面估計4500起了，手上有大量B die的，
捂好了。
3. 首發最高只是7900X，10核20線程，base 3.3G，睿頻43/43/41/41/41/41/40/40/40/40
，TBM3睿頻45，TDP=140W，電流=200A 。性能方面應該懸念不大，但L2 cache加大，可
能會稍微影響IPC。
4. 18核7980XE只是個傳說，不用太認真，Intel攻城獅都沒見過。12核似乎也不會在首發
名單中出現。
5. Skylake-X最大PCIE應該是40而不是44，很多主板做了至少2根M.2，多的3根，支持
RAID0，所以會有PCIE3.0X8轉2根M.2的卡，喪心病狂的可能還會有X16轉4個M.2吧。但
PCIE 3.0 X8的SSD馬上也要來了。
6. 這代Skylake-X雖然是矽脂，但PCB構造略複雜，開蓋難度比較大，Kabylake-X好開很
多。看看聰明的人們能開發出什麼開蓋工具了。
7. X299主板還是繼續玩燈，但今年會有更多的機電散熱外設廠商想要跟主板燈光同步。
8. X399的socket真的很大，做散熱的要頭痛了，不僅扣具要重新設計，水冷頭和熱管散
熱器的底座根本無法完全覆蓋CPU，也要改。
9. TR 有64條PCIE Lanes，這或許會成為一個賣點。但目前來看X399主板都還比較規矩。
10. TR 超頻後會有300w以上，但socket和內存插槽佔滿了主板，留給供電的空間很小，
做到8相已經很困難，所以可能要小心炸管子。
11. Z270完了X370，X370完了X299，X299完了 X399，X399 完了往後還有intel的300系，
主板BIOS的RD已經懵逼了，估計從未試過在一年之內面對這麼多新平台。所以做好初
期BIOS bug多的心理準備。
12. 各廠商的黑科技嘛，有，但有用的不多，就不一一列舉了。