X299主板VRM供電模塊真的熱，華碩不得已修改R6A散熱設計
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超頻愛好者der8auer研究過市售的幾款X299主板，發現其VRM供電模塊散熱設計都存在一
個巨大問題，那就是散熱能力不佳，在輕微加壓超頻環境下，運行P95運算10分鐘，VRM供
電模塊上方的散熱片溫度就飆升值84℃，背部PCB更是可怕的105℃，並且把這個問題歸咎
於主板廠商們，為了造型設計，犧牲了散熱面積。後續工作中，華碩第一時間反應，並且
修改了尚未問世的華碩ROG RAMPAGE VI APEX X299主板的VRM散熱模塊，增大了散熱鰭片
面積。
在der8auer測試下發現，只要intel Core i9-7900X加壓至1.28V，超頻至4.9GHz，對於主
板功耗需求非常大，大概需要300W。而從不同的主板中測試表示，intel Core i9-7900X
超頻能力被受限制，很大一部分原因在於你的主板供電能力不足，而且8+4Pin外接供電還
是太勉強了。
同時他還列出了5款X299主板VRM供電模塊最高溫度，我們看到基本上都已經突破了105℃
，雖然這個溫度不至於損壞主板，當時長時間高溫工作顯然會縮短壽命。主板廠商們有必
要重視這個問題，為VRM模塊增強散熱。
按照原本的設計華碩ROG RAMPAGE VI APEX的VRM模塊就是兩個大鋁塊，不過華碩已經意思
到玩家們反饋的問題，著手設計新的散熱模塊。