WD今天宣布成功開發了四比特單元的閃存顆粒（Four-Bits-Per-Cell，BiCS3 X4）
也就是所謂的QLC，用於旗下的64層3D閃存產品。
此前，X4已經用於2D閃存的產品，在SSD小型化的當下
通過3D也就是向上發展，可以在有限的空間內集成更大的存儲量。
由此，單晶片的存儲密度為768Gb(96GB)，此前64層TLC是512Gb。
當然，QLC的理論壽命（可擦寫150次，TLC是1500次、MLC是1萬次）
和讀寫性能不及TLC，遑論MLC/SLC。只是成本更低，容量更大
在存儲顆粒“洛陽紙貴”的當下，更具有現實意義。
同時WD表示，他們已經將TLC和QLC的性能差異縮小到可忽略的程度。
來源 http://news.mydrivers.com/1/541/541769.htm
還在抵抗 TLC 嗎
2018 馬上就要 QLC 了