iMac Pro 專用 AMD 圖形處理器採用 2.5D 先進封裝技術
2017 年 10 月 23 日 19:30
來自供應鏈的消息稱，蘋果自 2017 年 9 月以來已經開始為全新 iMac Pro 所需的高階
顯卡向 AMD 下達更多訂單，台灣的外包半導體組裝和測試（OSAT）公司已經提升了封裝
技術，將會為這款 GPU 採用先進的 2.5D 封裝技術。
全新 iMac 產品線採用來自 AMD 的 GPU，而蘋果這款超級工作站等級的 27 英吋 iMac
Pro 將會搭載 Radeon Pro Vega 56 GPU 和 8GB HBM2 顯存（或者 Radeon Pro Vega 64
和 16GB 顯存）。這款高階 GPU 會採用 2.5D 技術封裝，而通用規格的 GPU 則採用倒晶
封裝（Flip-Chip）製程。知情人士稱，矽品科技（SPIL）負責為 iMac Pro 的 GPU 封裝
工序，測試支援來自京元電子。
知情人士稱，台灣的這些 OSAT 公司在今年年底前會一直忙於開展 2.5D 和倒晶封裝業務
，以配合蘋果推出 iMac Pro。
蘋果在 6 月份曾表示，iMac Pro 將在今年 12 月發售，具體日期未明。
https://ccc.technews.tw/2017/10/23/imac-pro-amd/
價格也很先進就是