今天在UBS全球技術大會上宣布，Intel執行副總
數據中心部門總經理Navin Shenoy在展示中宣布，採用3D XPoint儲存技術的DIMM將在
2018下半年推出。
3D XPoint儲存晶片由Intel和美光共同研發，目前Intel已經陸續上市了Optane SSD產品
包括Optane SSD DC P4800X、Optane SSD 900P以及用於HDD加速的Optane 3D XPoint快取
碟。
理論上，Optane相較普通的MLC SSD有著千倍的速度和耐用性提升（目前實際10倍左右）
，號稱是25年來儲存技術的革命性突破
按照AnandTech的分析，3D XPoint記憶體的順利推出取決於一些前提條件
包括3D XPoint儲存晶片能夠達到現行DRAM的低延遲和超高耐用性/速度
目前採用PCIe/NVMe的Optane儘管作為SSD很優秀，但比起記憶體的瞬間傳輸速率和延遲，
差距仍比較大，耐用性同理。
第二點是3D XPoint的產能問題。好在昨天，Intel和美光落成了猶他IM廠60號建築
目的就是增產3D XPoint儲存晶片。最後一點就是配套支援了，畢竟JEDEC固態儲存協會關
於NVDIMM-P類型的標準尚未敲定
AT認為相容DDR4不可能，但TMHW則說早期相容DDR4是必然的，只是接口略有區別。
目前還沒有任何CPU、主機板等平台支援3D XPoint儲存技術的記憶體，Intel還有很多周
邊工作要推廣
當然肯定是伺服器和資料中心先行先試了。值得一提的是3D XPoint儲存晶片將兼顧NAND
的非易失性
高密度和DRAM的低延遲、超高速率，規劃中，單塊模組的容量是512GB，雙路伺服器可組
6TB
來源
http://news.mydrivers.com/1/555/555831.htm
XF 編譯
http://www.xfastest.com/thread-202530-1-1.html
0 延遲的好物 口袋深的 不是問題
拿出來買 就對了