Intel全線提速：真八代酷睿、新發燒平台明年見
http://news.mydrivers.com/1/558/558170.htm
在近日的影馳GEC 2017電競嘉年華期間，影馳組織了一場行業規模空前的千人渠道峰會，
影馳、NVIDIA、群聯、Intel等渠道相關人士也紛紛登台，講解最新市場趨勢。
有趣的是，Intel披露了一張產品路線圖，展示了未來一年的桌面處理器規劃。
在發燒領域，目前的Skylake-X、Kaby Lake-X將持續到明年第三季度，而且看起來不會再
有升級版型號，而到了2019年第四季度，我們將迎來新的“Cascade Lake -X”。
Intel沒有介紹它的具體情況，推測會採用14++nm製程，也就是14nm的終極版本，但是
LGA2066接口、X299主板應該不會災變。
會不會繼續增加核心？那就不知道到了。
主流平台方面，接下來的重頭戲是八代酷睿的全面爆發，代號還是Coffee Lake-S，全面
覆蓋6核心、4核心、雙核心，熱設計功耗K系列95W，其他為65W、35W。
搭配晶片組標註為300系列，那就應該是Z390、B360。
相較於目前的Z370平台，這才是Intel原本規劃中的真八代酷睿，無論CPU還是主板規格都
會有大幅度躍進，但接口就不要再換了吧。
新八代酷睿將在2018年2月初投產，300系列主板2月底投產，發佈時間則定在2018年3-4月
份。
低功耗平台上的Gemini Lake會在今年底到明年初和我們見面，繼續保持四核心與雙核心
、10W熱設計功耗規格，具體產品將命名為銀牌奔騰(桌面為金牌)、賽揚系列。