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作者: cowbaying (是在靠北喔) 看板: OverClocking
標題: Re: [閒聊] 用黃金導熱
時間: Thu Mar 1 12:13:35 2018
大家好
我又來發廢文了
這次先把結果跟大家報告一下
晚點補照片
先補個資料
http://www.overclockers.com/heatsink-mounting-pressure-vs-performance/
這個是CPU鐵蓋所受壓力對熱阻的影響
簡單來說壓力愈大熱阻愈低
這次的金片拖了久一點
之前用的金箔我厚度有測出來
平均是0.2um
這次用的金片平均厚度是73um(4角跟中心共5點)
https://imgur.com/Cl2BsgQ
https://imgur.com/1Bna5xk
https://imgur.com/4Jankc0
https://imgur.com/fzGeAc3
https://imgur.com/7msXk1H
https://imgur.com/YZewcyF
本來是要從16um開始的(0.2g->0.5g->0.8g)
但是匠師說這樣不好加工(可能懶了 XD)
所以這次僅僅做了一片0.8g的(2.5x2.5cm)
https://imgur.com/zCluLC2
https://imgur.com/hd2BicL
https://imgur.com/110dOR1
費用的部分
1.材料：1288*0.8=1030
2.工資：400
總共是1430NTD
平台跟上次一模一樣
只是硬碟好像快掛了...(8年前的硬碟)
CPU是龍2 BE-555 3.2GHz 未開核
室溫是攝氏25.5度(上次是29.6度)
https://imgur.com/refP2ZR
待機27.8度 燒機36.4度
https://imgur.com/RbTMQ39
https://imgur.com/x5Y3zLN
僅調倍頻超到4.0GHz可以開機但進不了系統
https://imgur.com/zD7HgRB
用導熱膏也一樣(MX4)
看來被我玩壞了...
但是3.8GHz就可以進系統燒機
待機40.4度 燒機54.2度
https://imgur.com/qRwwk3G
https://imgur.com/kKL2qtL
這樣子看起來感覺可能跟室溫低了4度是有關係的
用黃金的重點來了
反覆拆裝的情況下溫度是穩定的
並沒有像上次那樣拆掉裝回會有溫度爆炸的現象
所以這次的安裝方法可以說是極簡
僅需放好金片扣上散熱器(表面可清潔一下)
https://imgur.com/4pA47k9
https://imgur.com/eIJoHPL
https://imgur.com/iAi6R2D
拆的時候金片會自動彈出來(不會黏住)
不過在拆的時候
黃金片有翹曲的現象產生
可能厚度依然不足
而在檢查散熱器跟鐵殼溫度是否均勻的同時
我上網查了一下
黃金是會吸收紅外線的
所以應該可以解釋底下2張影像
https://imgur.com/UMAKdfH
https://imgur.com/SaeNImn
散熱器的影像
https://imgur.com/90xfjhj
https://imgur.com/otq0uoC
溫度計直接接觸金片的溫度
https://imgur.com/q8Z8VQk
最後我稍微檢討一下變形量的問題
上次的計算式裡我發現我只是簡單的計算鐵殼的垂直變量
所以這次在重新估算的時候
發現其實要計算的地方應該是連同主機板跟CPU連接器的部分也要計算進去
這也是我認為金片會發生翹曲的原因
而且其中心位置的撓度是超過3mm的
因為PCB板的剛度較小(實際上仔細觀察變位確實蠻大的)
另外鐵殼每代的厚度都不一樣
而且除非有開蓋文
不然無法得知正確厚度
所以在這樣小尺寸的計算中
慣性矩可能是誤差會比較大的地方
雖然這次的測試算成功
不超頻的情況下能夠有不錯的導熱性能
其待機狀態下跟室溫的差別比Y500小(2<4度)
燒機感覺則是接近IHS本身的導熱極限了
小結
用黃金就是爽
不過整體看來我覺得還需要再做一次試驗