Re: [心得] Intel 300 系列晶片組

作者: cito (シト)   2018-04-07 11:38:34
幾個常見問題
(1)
Q1:為什麼 Z370 看起來規格比較舊?
A1:不是看起來,是真的比較舊,就是趕場用的。
(2)
Q2:我的 Z370 有 USB 3.1 Gen2 啊?
Q2:那不是原生的,是外掛晶片,就像 Z68 也有一堆高階板甚至有前置 USB3。
(3)
Q3:為啥新的 300 系列有那麼多規格廠商沒做出來?
A3:因為就是沒做,USB 3.1 Gen2 有做 2 個就謝主隆恩了,沒砍成 B75M-S 一樣就該
慶幸,至於無線技術就再看看吧,目前還是要接卡才能用。
(4)
Q4:哪個可以超?哪個不能超?
A4:其實講過很多遍了,Z+K 系列絕對可以超且沒一堆問題,其他看板廠心情。
(5)
Q5:為啥 H370/B360 第二個 M.2 的 SATA/PCI-E 頻寬大多被砍成 3.0 x2?
2XX 反而很少這樣?
A5:這要問問板廠,以前 1155 時代幾乎都是把擴充用外掛晶片做好做滿,現在內建的
都省著拉出來選擇性給了。
(6)
Q6:我用 Z370 想用 Wifi/BlueTooth 怎麼辦?
A6:買一張 PCI-E/USB 無線網卡絕對比"升級"新的 370/360/310 系列來的方便實際。
(7)
Q7:Q370看起來好棒,哪裡買的到?
A7:Q系列大多是 OEM 市場,只有少數零售,而且板廠規格不一定會做好做滿。
(8)
Q8:板廠何時要真的讓 300 系列火力全開?
A8:等年底 Z390 出吧,現在感覺看規格也還是過渡時期。
作者: leung3740250 (jenius921)   2018-04-07 13:06:00
聽到點八卦,26/10 9700kchrisdar或者astor大怎麼看呢

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