前幾週跟板上的O大收了這咖機殼
主要是看上他合理的風道設計以及全鋁的做工
(也考慮過A4跟M1 但一個沒有風道可言，另一個採用側進氣沒辦法有側透)
之前短暫組了ML08發現積熱嚴重，才醒悟ITX兼顧體積的同時還是要顧一下散熱
由於沒玩大作，平常只玩Overwatch或上上網，前一台電腦其實已經夠用
但由於手癢換換病發作想要換成ITX以及體驗一下PCI-E SSD的速度
才有了這一次的裝機作業(以下照片由 HTC 10 拍攝)
=======================配備一覽=======================
CPU：Intel I7-8700
CPU cooler：Cryorig C7
MB：ASUS ROG STRIX B360I-GAMING
RAM：G.SKILL 幻光戟 DDR4-3200 8G*2
SSD：Plextor M8PEG 256GB
Intel 540s 256GB
VGA：MSI GTX1060 aero 3G
POWER：SilverStone SX500-LG
FANS：Noctua NF-A14 PWM
Noctua NF-B9 Redux PWM
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其實本來是在等Ryzen 2600X (c7的AMD扣具都申請好了)
但是首發沒有ITX的新板子
而且我想要建置全m.2的配置，舊版子有兩個m.2的只有ASUS X370-i跟B350-i
但X370的第二個m.2只支援PCI-E 2.0x4 (第一個m.2支援sata跟PCI-E 3.0x4)
考慮未來可能升級的情況下，決定等X470-i因此沒有先預購CPU
後來碰巧遇上了蝦皮的85折之亂，信仰不足所以忍不住手滑買了8k的I7-8700
Intel的I/O優勢也順道解決了我雙m.2都想要支援PCIE 3.0x4的要求
主機板所有配件一覽
所有配件上板子，540s沒有附帶散熱片所以放在正面
M8PEG有散熱片放後面(一開始用內附的螺絲鎖不上去還以為散熱片有問題，後來才
發現原來要先用主機板附的M.2銅柱架高再鎖...浪費了我一小時)
C7開箱，安裝挺簡單的，因為itx背後上不了背板所以只要上那四個膠墊然後鎖緊就好
散熱膏用的是很久以前買的AS-5
選擇C7的原因主要還是顏值，依照這個機殼的風道其實是塔散比較適合的
但是個人不太喜歡上了塔散後內部塞滿的感覺所以還是選擇下壓式散熱器
SX500-LG 這顆是我買的第二顆了，前一顆v1版有停轉功能，這顆v2沒有
但他基本上沒甚麼聲音所以我覺得沒啥差別
上機，還沒整線所以主機板先不鎖
因為怕主機板裝上後會不好鎖後風扇的長螺絲，所以我先把後風扇裝上
這個機殼後方可以上兩顆8CM或一顆9CM的風扇
我選擇一顆9cm的原因是我認為兩顆會跟電源搶風，不如讓電源一起幫忙排風
而且一顆也比較便宜XD
上電源，整線
因為24pin電源要走主機板背面因此主機板還是不能先鎖(血的教訓，拆好幾次RRR)
由於之後考慮自己做線所以沒有用訂製線
原廠線真的又硬又難凹，在走背線的時候要小心別被焊點突起物刺穿線皮
我的線皮已經傷痕累累了....
走完線趕緊先上機測試，如果有問題要拆裝在這個時刻也比較方便
裝ITX機殼真的是牽一髮而動全身，及早發現及早治療是比較好的
確認都沒問題後就可以上顯卡了，這張是去年買來當passcard等新卡上市用的
(這個機殼是以公版長度來設計的，所以其實上公版卡最好)
完成圖(黑色真的很容易沾指紋，放棄擦拭了QQ)
正面
右側面
背面
左側面
跟原來的機殼(Cooler Master Silencio 550)比一下大小
當初買ATX就是個錯誤，所有擴充功能我都沒用到過...
正面
45度角
長度跟高度比較(起點是相同的，照片角度問題看起來起點不同)
實際使用場景，桌面寬闊多了
MK3s有玻璃透側，壓克力透側以及全鋁側板三種版本
由於原先並未訂製因此我這咖只有全鋁側板
於是自己丈量了尺寸上蝦皮找了能幫忙切割壓克力的賣家訂做了兩片側板
本來還在想要怎麼固定會比較好
沒想到
它自己卡進去了XDD
(不過之後可能還是會加個強力磁鐵吸住兩側以防萬一啦)
加上壓克力測透後對我而言簡直完美
我要的功能一個也沒少，看起來又賞心悅目
用了幾周後我真的是非常喜歡這個機殼
優點:
顏值高(對我而言)
風道優良
體積不大
支援最大140mm的塔散
缺點:
訂做期長，價格稍高
寫在最後:
現在這搭配其實也還算不上是自己覺得的最佳搭配
在燒FPU的時候溫度會衝上98度
雖然不會降頻但整機風扇的噪音讓我開始思考要不要換個散熱器
最近發現真魂ts12 direct版的高度為141mm，也許之後會換成這個吧(但想到要拆裝就...)
另外我的兩個m.2都有點過於熱情，m8peg 待機就53度，540s目前甚麼都沒裝，待機也有
50度(主機板溫度才36度)，實在是出乎我意料之外
可能過一段時間有空的時候會再想想改進的方法